疏水處理蒸鍍機(jī) 程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)通過(guò)對(duì)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯(lián)劑（HMDS），改變了襯底的接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

產(chǎn)品型號(hào)：JS-HMDS
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-12-19
訪問(wèn) 量：604

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產(chǎn)品詳情

疏水處理蒸鍍機(jī) 程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)的作用

通過(guò)對(duì)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯(lián)劑（HMDS），改變了襯底的接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

遵循相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)等標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范

滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：ISO9001質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、以及設(shè)備制造商的規(guī)范。

疏水處理蒸鍍機(jī) 程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)的功能

序號(hào)	功能	技術(shù)參數(shù)
1.	尺寸	內(nèi)腔尺寸（深寬高）： ≥300×300×300（mm），多尺寸可選，設(shè)備采用小型一體化設(shè)計(jì)，可放置于桌面。
2.	材質(zhì)	外箱采用良好冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用 316L 級(jí)不銹鋼，擱板層數(shù)≥2層。
3.	溫度范圍	RT+10-200℃，波動(dòng)度≤±0.5。
4.	潔凈度	class 100，設(shè)備采用無(wú)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境。
5.	電源及總功率	AC 220V±10% / 50HZ，總功率：2.5KW。
6.	控制儀表	人機(jī)界面，可控制HMDS藥液添加時(shí)間。
7.	真空泵	防反油旋片真空泵或無(wú)油泵，真空度：≤1torr，
8.	保護(hù)裝置	超溫保護(hù)，漏電保護(hù)等。
9.	HMDS泄露報(bào)警	配有HMDS實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，具有報(bào)警提示功能。

該系統(tǒng)不僅適用于傳統(tǒng)的硅基集成電路制造，在第三代半導(dǎo)體（如SiC、GaN）、封裝（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移等新興領(lǐng)域，其粘附促進(jìn)能力同樣展現(xiàn)出巨大潛力。穩(wěn)定的表面處理是這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的基石。適用于半導(dǎo)體晶圓制造廠（Foundry）、集成電路設(shè)計(jì)公司的工藝研發(fā)部門(mén)、MEMS制造企業(yè)、光罩生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體（如GaN， SiC）器件制造商、科研院所和高校的微納加工實(shí)驗(yàn)室。封裝（AP）廠商、LED制造商、微流控芯片研發(fā)公司等。

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