MSD烘箱 高溫超低濕烘箱 濕敏烤箱 烘焙容易產生老化，以及烘焙受潮超過 0.1wt%的元件產生損 害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。
MSD烘箱 高溫超低濕烘箱 濕敏烤箱研發背景
IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性 SMD 的處理、包裝、裝運、存儲和 使用標準 該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。 干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密 封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C 或 235°C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密 封日期。
目前，由于 125°C 烘焙容易產生老化，以及烘焙受潮超過 0.1wt%的元件產生損 害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。
MSD烘箱 高溫超低濕烘箱 濕敏烤箱烘焙兩種方法：
A.烘焙去濕 烘焙比較復雜。
B.常溫干燥箱去濕。
溫度范圍： RT（室溫）+15～200℃；
濕度范圍： 常濕~5%RH 以下
除濕時間：≤15min
均勻性： ±1.5℃，±3%RH
工作尺寸：W600×H800×D600mm
加熱方式： 蝸輪式熱風循環系統使內熱風均勻循環
除濕方式： 快速超低濕無耗材除濕法
操作界面： 彩色觸摸人機界面
