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增粘劑烤箱，HMDS烘箱將HMDS涂到LED、半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結合，起著偶聯(lián)劑的作用。均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
增粘劑烤箱，HMDS烘箱的重要性：
在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結合，起著偶聯(lián)劑的作用。
增粘劑烤箱，HMDS烘箱的主要技術性能：
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1、設備名稱 | 增粘劑烤箱，HMDS烘箱 |
2、設備型號 | JS-HMDS90 |
3、設備主要技術參數(shù) | |
3.1 工作室尺寸 | 450×450×450（mm），可自定尺寸 |
3.2 材質(zhì) | 外箱采用304不銹鋼或優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼 |
3.3 溫度范圍 | RT+10-250℃ |
3.4 溫度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 溫度波動度 | ±0.5℃ |
3.6 真空度 | ≤133pa（1torr） |
3.7 潔凈度 | class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境 |
3.8電源及總功率 | AC 220V±10% / 50HZ 總功率約2.0KW |
3.9 控制儀表 | 人機界面 |
3.10擱板層數(shù) | 2層 |
3.11 HMDS加液 | 自動加液（可選擇） |
3.11真空泵 | 旋片式油泵（進口無油干泵） |
3.12 保護裝置 | 漏電保護，過熱保護 |
